东软载波：公司集成电路业务不涉及封装

东软载波近期投资者关系活动记录表显示，公司集成电路业务不涉及封装。公司的集成电路业务在满足公司内部载波通信芯片、微功率无线和MCU芯片需求的同时，主要提供面向物联网需求的芯片产品组合，包括MCU控制芯片、安全芯片、载波芯片、射频芯片、触控芯片等，广泛应用于智能电网、白色家电、工业控制、仪器仪表、电机控制、电源管理、消费电子等领域，集成电路板块是公司核心业务的主要支持板块，不可或缺。