光力科技：半导体激光切割划片机正在研发过程中，明年推出激光划片机
光力科技近期在接受调研时表示，目前公司国产化半导体减薄研磨机处于验证早期阶段，目前研磨机验证效果达到设计要求。
帖子列表
-
在矫情
1
补贴降价不解决所有问题，美电动车经销商：消费者有各种理由不想买
金蝶宣布获得卡塔尔投资局2亿美元战略投资
特斯拉将发布2023年假日更新：气囊弹开时可自动打电话报警
热搜第一！“文科都是服务业，总结起来就是舔”？张雪峰道歉
马斯克麾下公司拥有25亿美元得州房地产 5年增值超400%
快讯丨开源大模型社区HuggingFace公布大模型排行榜
小米澎湃OS首批正式版已开始陆续推送
2023 Web3.0创新大赛暨颁奖典礼顺利召开
真我GT5 Pro正式发布 首销3298元起
投资人圆桌对话：OpenAI“宫斗剧”，对中国AI创业有什么启发和教训？
美图发布AI视觉大模型4.0
一加十周年之作，一加12售价4299元起
中国民营火箭首次实施晨昏轨道发射任务
0